2022-09-08
錫膏印刷是SMT貼片生產(chǎn)的第一道工序，也是極其重要的一個工序，錫膏印刷技術(shù)是焊點質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量的重要保障。如果處理不好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。錫膏印刷機(jī)是將錫膏印刷涂覆到PCB板上的設(shè)備，是對印刷工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。
自2003年日東科技自主研發(fā)出第一臺錫膏印刷機(jī)以來，不斷向更加精密、智能、穩(wěn)定邁進(jìn)。日東科技錫膏印刷機(jī)工作平臺主要零部件采用FEM有限元分析法優(yōu)化設(shè)計而成，整體采用鑄造工藝，并經(jīng)過嚴(yán)格的時效處理和退應(yīng)力處理工藝，保證機(jī)器高速運轉(zhuǎn)過程中的穩(wěn)定性和精度要求。Z軸升降采用進(jìn)口的高精度伺服馬達(dá)+精密絲桿+精密直線滑軌方式傳動，精度高，穩(wěn)定性強(qiáng)。對位模塊采用直線馬達(dá)傳動，動力直接作用到平臺上，實現(xiàn)超細(xì)精度調(diào)節(jié)。
PCB支撐系統(tǒng)具有多種支撐功能，配以磁性頂針和邊支撐塊，可選配真空吸板，使PCB支撐更平穩(wěn)。PCB夾持系統(tǒng)可實現(xiàn)側(cè)夾，上壓和混合夾持方式，滿足不同厚度PCB夾持要求，且裝夾快速，方便。切換不同夾持方式，只需軟件設(shè)置即可。
CCD視覺對位系統(tǒng)采用先進(jìn)的MARK點識別技術(shù)，可識別不同形狀的MARK點，確保高速，高精度進(jìn)行網(wǎng)板和PCB的對位。自主研發(fā)的圖像處理軟件，標(biāo)配2D檢測功能，自適應(yīng)模板匹配功能，相同焊盤直接框選，操作簡單。顯示檢測過程，具有NG自動報警提醒。
刮刀印刷模塊刮刀采用懸浮式刮刀頭設(shè)計，自動平衡刮刀壓力。升降馬達(dá)與絲桿采用直連結(jié)構(gòu)傳動，壽命更長，傳動更加平穩(wěn)。多步分級脫模系統(tǒng)，確保高速，高精度對位。微步運動模式，保證印刷質(zhì)量，PC控制，印刷質(zhì)量均勻穩(wěn)定。
清洗模塊有干式、濕式、真空清洗功能可選，能夠高效清洗網(wǎng)板網(wǎng)孔中殘留的錫膏，保證后續(xù)的印刷質(zhì)量?？烧{(diào)節(jié)清洗紙固定結(jié)構(gòu)，適合不同產(chǎn)品使用不同長度的清洗紙。紙筒前后對稱分布，更換擦拭紙簡單，方便。具有液位自動報警監(jiān)測。
設(shè)備具有一鍵標(biāo)定功能，機(jī)器參數(shù)一健獲取，無需專業(yè)人員到現(xiàn)場實際測量，操作快捷。利用專用的校機(jī)模板定期校正機(jī)器誤差，自動補(bǔ)償誤差值，保證恢復(fù)出廠精度。
目前，日東科技有五款錫膏印刷機(jī)，分別適用不同的產(chǎn)品及行業(yè)，下面小編就帶您詳細(xì)了解一下。
T3PLUS系列全自動錫膏印刷機(jī)
產(chǎn)品特點：
?自動平衡刮刀壓力，壓力可調(diào)節(jié)
?智能2D檢測功能
?干、濕清洗可選，真空清洗(選配)
?可印刷薄板(選配)
?先進(jìn)的mark點識別技術(shù)以及系統(tǒng)穩(wěn)定技術(shù)
?國內(nèi)首創(chuàng)在線標(biāo)定技術(shù)
T5全自動錫膏印刷機(jī)
產(chǎn)品特點：
?整體式焊接框架
?多功能平臺設(shè)計
?視覺對位方式保證精度
?整體系傳輸系統(tǒng)
?獨立式清洗結(jié)構(gòu)
?刮刀升降采用與絲桿直連結(jié)構(gòu)
T9視覺全自動印刷機(jī)
產(chǎn)品特點：
?智能、高精度PCB厚度調(diào)節(jié)的平臺頂升機(jī)構(gòu)
?采用德國進(jìn)口絲桿，運行更平穩(wěn)、定位更精確
?國內(nèi)首創(chuàng)在線標(biāo)定技術(shù)
?智能2D檢查
SL120視覺全自動印刷機(jī)
產(chǎn)品特點：
?大尺寸產(chǎn)品印刷完美解決方案
?簡易的校正和保養(yǎng)
?穩(wěn)定的印刷質(zhì)量
?自主研發(fā)的圖像處理軟件
H510全自動錫膏印刷機(jī)
產(chǎn)品特點：
?整機(jī)線性馬達(dá)設(shè)計應(yīng)用-高速、高精度
?03015微型元件印刷領(lǐng)導(dǎo)者
?機(jī)械構(gòu)架新設(shè)計-更穩(wěn)定、更方便
?印刷頭全新設(shè)計-高印刷質(zhì)量
未來，為了滿足不斷縮小的元件尺寸和QFP、BGA、SOP、CSP等高密度電子封裝技術(shù)的發(fā)展，錫膏印刷機(jī)需不斷提高印刷精度，減少糾偏誤差以滿足更加嚴(yán)格的生產(chǎn)要求。日東科技將始終以市場需求為導(dǎo)向，以客戶為中心不斷驅(qū)動創(chuàng)新，依托強(qiáng)大的實力、領(lǐng)先的技術(shù)，提供精密、穩(wěn)定、智能化的錫膏印刷設(shè)備解決方案。
