展會回顧 4月13-15日，為期三天的2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕。展會現(xiàn)場人頭攢動、盛況空前，無不展示出市場的勃勃生機和經(jīng)濟的快速復蘇。熟悉的老客戶和遠道而來的新觀眾在現(xiàn)場敘舊、暢談，合作意向在談笑間達成。本次展會日東科技攜新上市的半導體封裝設(shè)備“IC貼合機”，和“氮氣回流焊”、“雙電磁泵選擇性波峰焊”參展。日東科技通過新產(chǎn)品、新技術(shù)傳遞行業(yè)趨勢信息、共享未來技術(shù)發(fā)展方向。精彩瞬間現(xiàn)場日東的展...
日東科技上海慕尼黑電子設(shè)備展蓄勢而來（4月13-15日）展會介紹2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2023年4月13-15日在上海新國際博覽中心（N1-N5&W5）舉辦。展會將匯聚國內(nèi)外電子制造設(shè)備廠商，展品范圍涵蓋整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，包括SMT表面貼裝技術(shù)、線束加工和連接器制造、系統(tǒng)級封裝、電子制造自動化、工業(yè)機器人、運動控制、點膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務、測試測量、PCB制造、電磁兼容、元器...
11月17日-19日，日東科技攜公司新產(chǎn)品“IC貼合機”和“半導體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China 2022）。本次大會以“合作才能共贏”為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新，吸引了來自全球集成電路領(lǐng)域的300多家企業(yè)參會。為企業(yè)了解行業(yè)發(fā)展、獲取行業(yè)商機、精準對接客戶提供平臺。 目前國內(nèi)對芯片等半導體產(chǎn)品的需求持續(xù)上升，深入應用到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G商用、汽車電子、智能設(shè)備、高端顯...
7月28日，日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。吸引了300多名當?shù)丶爸苓叧鞘械墓こ處熀椭懈邔庸芾砣藛T參加。活動現(xiàn)場來自軍工航天、汽車電子、光電通信等行業(yè)的知名企業(yè)同仁濟濟一堂，進行了友好交流。精彩演講日東科技銷售總監(jiān)楊琳在會議上為大家?guī)砹恕度坛涞亓骱傅膽谩返闹黝}演講，詳細介紹了日東回流焊設(shè)備獨有的技術(shù)優(yōu)勢，并重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半導體封裝...
7月7日，日東科技受邀參加了在成都舉辦的第76屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。成都及周邊的多家企業(yè)代表400余人與來自全國各地的先進制造設(shè)備廠商齊聚一堂，對精準制造與高可靠性技術(shù)進行深入研討。 日東科技銷售總監(jiān)楊琳在會議上為大家?guī)砹恕度坛涞亓骱傅膽谩返闹黝}演講，重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED與半導體封裝中的應用方案。 MiniLED技術(shù)近幾年的快速發(fā)展，給市場帶來了巨大的機會，...
幾經(jīng)波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設(shè)備展在萬眾期待中圓滿舉辦！
